〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕因應日本地震後引發材料成本上揚，又逢傳統旺季到來，半導體一線封測廠日月光（2311）、矽品 （2325）近期醞釀調漲部分封裝產品價格，漲幅將達5%到10%，預料將有助提高第三季營運成長。
二線封測廠超豐（2441）、菱生（2369）等，對於同業漲價樂觀其成，表示若能調漲成功，樂意跟進。封測業者表示，隨著上游客戶出貨增加，第三季傳統旺季將到來，消費性IC、利基型DRAM、微控制器（MCU）等需求增加，產能利用率提高，帶動導線架封裝已達滿載。
不過，日本地震後，半導體材料缺料危機雖比預期好，但卻因限電措施，日本供應商生產不穩定，材料供給包括導線架、銀膠等封裝材料，因供給不足，陸續調漲價格，漲幅超過二成，封測廠感受到生產成本上揚的壓力。
日月光、矽品近期陸續跟客戶端協商調漲封裝價格，矽品還另針對金價成本，訂出每漲50美元，封裝代工成本即調漲1.7%。矽品指出，材料上漲到無法負荷地步，不得不轉嫁給客戶，希望能調漲成功。
矽品預估第二季營收將比第一季成長3%到7%，受到整體需求平平的影響，外資德意志證券自行下修矽品營收成長幅度為2%到3%。
矽品表示，該公司雖受邀出席德意志舉辦的海外說明會，但沒有提出下修營收的數字，券商下修的數字跟公司無關。不過，封測雙雄因PC、2G手機市場表現不如預期，加上材料成本上揚，法人估第二季營收成長幅度恐僅達低標，第三季在傳統旺季帶動下，營收可望有機會比第二季成長兩位數。
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不過，日本地震後，半導體材料缺料危機雖比預期好，但卻因限電措施，日本供應商生產不穩定，材料供給包括導線架、銀膠等封裝材料，因供給不足，陸續調漲價格，漲幅超過二成，封測廠感受到生產成本上揚的壓力。
日月光、矽品近期陸續跟客戶端協商調漲封裝價格，矽品還另針對金價成本，訂出每漲50美元，封裝代工成本即調漲1.7%。矽品指出，材料上漲到無法負荷地步，不得不轉嫁給客戶，希望能調漲成功。
矽品預估第二季營收將比第一季成長3%到7%，受到整體需求平平的影響，外資德意志證券自行下修矽品營收成長幅度為2%到3%。
矽品表示，該公司雖受邀出席德意志舉辦的海外說明會，但沒有提出下修營收的數字，券商下修的數字跟公司無關。不過，封測雙雄因PC、2G手機市場表現不如預期，加上材料成本上揚，法人估第二季營收成長幅度恐僅達低標，第三季在傳統旺季帶動下，營收可望有機會比第二季成長兩位數。
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